泛半导体领域
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晶片视觉检测
晶圆 / 晶片高精度视觉检测，实现晶圆边缘、表面薄膜、电路图形、崩边、划痕、异物、微缺陷外观筛查与尺寸定位，满足半导体前道、封装制程品质管控。 -
小型电子元器件外观检测
小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算…… -
芯片读码检测
微型芯片表面微小二维码、字符高精度视觉读取，实现半导体元器件微小标识识别、溯源码解码与字符校验。 -
BGA芯片焊球视觉检测
BGA 芯片焊球高精度视觉检测，识别锡球缺球、偏移、连锡、尺寸异常、脏污瑕疵，保障半导体封装与 SMT 制程品质。
